課程大綱(Course Outline)
英授(Taught in English)
英授(Taught in English)
| 1 | 微尺度世界介紹 ( Introduction to microscopic world )課程簡介; 尺度分析; 微小尺度世界; 影片 |
| 2 | 基本積體電路製程( Basics of IC fabrication ) 積體電路元件; 熱氧化製程 (oxidation), 參雜製程(Doping), 薄膜沈積(蒸鍍，濺鍍及化學氣相沈積) Thin film deposition; 黃光微影(Lithography); 蝕刻(etch) |
| 3 | 基本積體電路製程( Basics of IC fabrication ) 積體電路元件; 熱氧化製程 (oxidation), 參雜製程(Doping), 薄膜沈積(蒸鍍，濺鍍及化學氣相沈積) Thin film deposition; 黃光微影(Lithography); 蝕刻(etch) |
| 4 | 基本積體電路製程( Basics of IC fabrication ) 積體電路元件; 熱氧化製程 (oxidation), 參雜製程(Doping), 薄膜沈積(蒸鍍，濺鍍及化學氣相沈積) Thin film deposition; 黃光微影(Lithography); 蝕刻(etch) |
| 5 | 基本積體電路製程( Basics of IC fabrication ) 積體電路元件; 熱氧化製程 (oxidation), 參雜製程(Doping), 薄膜沈積(蒸鍍，濺鍍及化學氣相沈積) Thin film deposition; 黃光微影(Lithography); 蝕刻(etch) |
| 6 | 體型微加工技術 ( Bulk niicromachining )矽結晶結構; 等方向蝕刻；非等方位蝕刻; 蝕刻選擇性; 蝕刻終止技術；體型微加工技術應用 |
| 7 | 體型微加工技術 ( Bulk niicromachining )矽結晶結構; 等方向蝕刻；非等方位蝕刻; 蝕刻選擇性; 蝕刻終止技術；體型微加工技術應用 |
| 8 | 體型微加工技術 ( Bulk niicromachining )矽結晶結構; 等方向蝕刻；非等方位蝕刻; 蝕刻選擇性; 蝕刻終止技術；體型微加工技術應用 |
| 9 | 晶片接合技術(Bonding techniques) 陽極接合；熔合接合 |
| 10 | 期中考 |
| 11 | 面型微加工技術 ( Surface micromachining ) 犧牲層/結構層概念; 面型微加工技術製程，黏著問題及其解決方法; 面型微加工技術應用 |
| 12 | 面型微加工技術 ( Surface micromachining ) 犧牲層/結構層概念; 面型微加工技術製程，黏著問題及其解決方法; 面型微加工技術應用 |
| 13 | 面型微加工技術 ( Surface micromachining ) 犧牲層/結構層概念; 面型微加工技術製程，黏著問題及其解決方法; 面型微加工技術應用 |
| 14 | 微機電系統材料 ( Properties of MEMS materials ) 薄膜材料; 殘餘應力及應變; 薄膜材料量測元件 |
| 15 | 高深寬比LIGA製程 X光微影；微電鑄技術；塑料成型技術；LIGA製程應用 |
| 16 | 非積體電路式之微加工技術( Non IC-based micromachining )雷射加工；精密加工；超音波加工；微放電加工 |
| 17 | 微微機電系統應用( MEMS Applications )微感測器, 微致動器, 微系統, 全世界相關研究 |
| 18 | 期末考及期末報告 |
- 教師(teacher): 呂宗行